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    2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)總結(jié)

    日期:2024-09-20 09:43
    瀏覽次數(shù):388
    摘要:隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的高速發(fā)展,全球主要的半導(dǎo)體廠商均在這方面積極的布局,包括三星、英特爾、高通等,2017年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4086.91億美元,同比增長(zhǎng)20.6%,首破4000億美元大關(guān),創(chuàng)七年以來(lái)的新高。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入總額為4767億美元,比2017年增長(zhǎng)13.4%。內(nèi)存占半導(dǎo)體總收入的34.8%,高于2017年的31%。Gartner分析師兼副總裁Andrew Norwood表示:“*大的半導(dǎo)體供應(yīng)商三星電子(Samsung Electronics)因DRAM市場(chǎng)的發(fā)展而成為**大供應(yīng)商。由于2018年內(nèi)存市場(chǎng)進(jìn)入低迷時(shí)期,增長(zhǎng)率僅為2017年的一半?!鼻?5大半導(dǎo)體供應(yīng)商的總收入在2018年增長(zhǎng)了16.3%,占市場(chǎng)的79.3%,其他供應(yīng)商收入僅增長(zhǎng)3.6%

    隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的高速發(fā)展,全球主要的半導(dǎo)體廠商均在這方面積極的布局,包括三星、英特爾、高通等,2017年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4086.91億美元,同比增長(zhǎng)20.6%,首破4000億美元大關(guān),創(chuàng)七年以來(lái)的新高。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入總額為4767億美元,比2017年增長(zhǎng)13.4%。內(nèi)存占半導(dǎo)體總收入的34.8%,高于2017年的31%。Gartner分析師兼副總裁Andrew Norwood表示:“*大的半導(dǎo)體供應(yīng)商三星電子(Samsung Electronics)因DRAM市場(chǎng)的發(fā)展而成為**大供應(yīng)商。由于2018年內(nèi)存市場(chǎng)進(jìn)入低迷時(shí)期,增長(zhǎng)率僅為2017年的一半?!鼻?5大半導(dǎo)體供應(yīng)商的總收入在2018年增長(zhǎng)了16.3%,占市場(chǎng)的79.3%,其他供應(yīng)商收入僅增長(zhǎng)3.6%


    2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)總結(jié):25大半導(dǎo)體供應(yīng)商搶占市場(chǎng)八成份額


    隨著智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)飽和,應(yīng)用處理器供應(yīng)商必須在可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)終端和汽車等領(lǐng)域?qū)ふ倚碌臋C(jī)遇。就半導(dǎo)體設(shè)備而言,內(nèi)存既是2018年*大的(35%)分支,也是表現(xiàn)*好的,收入增長(zhǎng)27.2%。除第四季度,2018年大部分時(shí)間DRAM的平均銷售價(jià)格都在上漲。在內(nèi)存領(lǐng)域里,NAND閃存銷量明顯放緩,主要是由于供過(guò)于求導(dǎo)致ASP下滑。由于固態(tài)硬盤(SSD)的使用量提高以及智能手機(jī)內(nèi)存容量不斷增加,該設(shè)備類別的收入仍然增長(zhǎng)了6.5%。


    據(jù)悉,全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商中有10家廠商總部位于美國(guó),7家位于日本,3家位于臺(tái)灣,3家位于歐洲,有2家位于韓國(guó)。全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商中,包括臺(tái)積電、格羅方德(GlobalFoundries)及聯(lián)電3家純晶圓代工廠,還有6家無(wú)晶圓設(shè)計(jì)廠。全球前5大半導(dǎo)體供應(yīng)商營(yíng)運(yùn)模式都不同,整合元件制造(IDM)廠英特爾(Intel)穩(wěn)居全球半導(dǎo)體龍頭地位。垂直整合芯片廠三星(Samsung)位居第2,晶圓代工廠臺(tái)積電位居第3,無(wú)晶圓設(shè)計(jì)廠高通(Qualcomm)位居第4,輕晶圓廠TI位居第5。


    中國(guó)大陸的半導(dǎo)體廠商表現(xiàn)*好的當(dāng)屬海思和展銳,海思半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體公司,海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案,成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū);在數(shù)字媒體領(lǐng)域,已推出SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。


    海思2018年發(fā)布了鯤鵬920和麒麟980,鯤鵬920主頻可達(dá)2.6GHz,單芯片可支持64核,該芯片集成8通道DDR4,內(nèi)存帶寬超出業(yè)界主流46%。據(jù)華為介紹,鯤鵬920是目前業(yè)界*高性能ARM-based處理器,該處理器采用7nm制造工藝,基于ARM架構(gòu)授權(quán),通過(guò)優(yōu)化分支預(yù)測(cè)算法、提升運(yùn)算單元數(shù)量、改進(jìn)內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)等一系列微架構(gòu)設(shè)計(jì),大幅提高處理器性能。


    麒麟980采用了臺(tái)積電7nm工藝,是全球靠前采用臺(tái)積電7nm工藝的手機(jī)SoC。在CPU上,采用了三叢八核心設(shè)計(jì),四個(gè)A55,兩個(gè)主頻1.92GHz的A76,2.6GHz的A76,麒麟980的CPU性能是非常強(qiáng)悍的。


    作為紫光集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的核心企業(yè),紫光展銳致力于移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域核心芯片的自主研發(fā)及設(shè)計(jì),產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信基帶芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、射頻芯片、無(wú)線連接芯片、**芯片、電視芯片。目前,紫光展銳的員工數(shù)量超過(guò)4500人,在全球擁有14個(gè)技術(shù)研發(fā)中心,8個(gè)客戶支持中心,致力成為全球前三的手機(jī)基帶芯片設(shè)計(jì)公司、中國(guó)*大的泛芯片供應(yīng)商和中國(guó)**的5G通信芯片企業(yè)


    在2018年,紫光展銳不斷取得新的突破,據(jù)悉,2018年6月,紫光集團(tuán)旗下核心企業(yè)紫光展銳宣布發(fā)布全新的品牌標(biāo)識(shí)及定義,代表著吸納了展訊和銳迪科兩家高科技企業(yè)的紫光展銳正式完成協(xié)同整合,它已為在全球芯片市場(chǎng)即將進(jìn)入萬(wàn)物互聯(lián)的5G新時(shí)代做好了準(zhǔn)備,其將以自主**+國(guó)際合作實(shí)現(xiàn)中國(guó)芯的突破。紫光展銳當(dāng)前的戰(zhàn)略是夯實(shí)中低端,穩(wěn)步進(jìn)入中優(yōu)異,在5G時(shí)代進(jìn)軍優(yōu)異市場(chǎng),進(jìn)而改變市場(chǎng)格局,印度當(dāng)前的環(huán)境適合紫光展銳實(shí)現(xiàn)這一戰(zhàn)略規(guī)劃。


    隨著全球AIOT時(shí)代即將到來(lái),未來(lái)這些半導(dǎo)體巨頭都將加大對(duì)這塊市場(chǎng)的投入,一起角逐這塊未來(lái)十年*大的市場(chǎng),分享這個(gè)可口的蛋糕。

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